各国が半導体の生産強化策を相次いで打ち出す
EU（欧州連合）欧州委員会は８日、EU域内の研究開発や生産を強化する新法「欧州半導体法」制定を各国に提案しました。約1．4兆円の基金を用意し、域内の製造能力の拡大などに活用するほか、官民で約５兆６６００億円超の資金を調達し、２０３０年までに世界の半導体に占めるEU製のシェアを現在の約１０％から２０％に引き上げる目標を掲げました。
日本政府も、世界最大の半導体生産受託会社である台湾のTSMCとソニーグループが、熊本県に建設する半導体新工場の投資額（約８０００億円）に対し、最大で半分を補助します。
米国でも、インテルやTSMCが、米国政府が打ち出す半導体生産の国内回帰に呼応する形で新工場の新増設建設を発表しています。
